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    東芝推出體積更小的eMMC 未來或用于智能手表

    MWC上展示的產品來看,除了折疊屏手機外,更小巧的可穿戴設備也是大家關注的焦點。東芝雖然沒有在MWC上展出閃存,不過在官網上宣布推出了體積更小的eMMC 5.1。

    東芝推出的JEDEC eMMC 5.1閃存采用的是BiCS Flash顆粒,這種顆粒的特點是可以將體積做的更小,存儲容量更大,同時功耗更低。正是由于這些特性,該閃存非常適合智能手機、智能手表等移動設備使用。

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    東芝推出體積更小的eMMC

    東芝提供了16GB、32GB、64GB和128GB四種容量可選,性能數據并沒有公布出來。出貨時間方面,四種容量閃存均可在2019年第三季度出貨。

    編輯點評:智能設備越來越小,內部空間變得更為寶貴。核心芯片通過更為先進的制程工藝,減小芯片體積的同時,降低功耗。這一思路同樣適合閃存。雖然eMMC 5.1的速度一般,但對于移動設備而言,更小的體積和更低的功耗才是更重要的。

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